Von Ardenne 'GC 120 VCR-i-ZnO' Vacuum Sputter Coater The vacuum sputter coating machine destined for the sputter deposit ... Siehe unten

Veranstaltung: Private Treaty sale of thin film solar panel production equipment, sputtering, furnaces, scribers, analysis tools and more in Brandenburg - Havel, Germany

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EUR
Los-Typ: Freiverkauf
Standort: Brandenburg an der Havel, DE
Offene Zeit: 30 August 2016 09:00 AM ET
Schließzeit: 12 October 2016 09:00 AM ET
Verbleibende Zeit: 17 Days, 2 Hours, 23 Minutes
Von Ardenne 'GC 120 VCR-i-ZnO' Vacuum Sputter Coater The vacuum sputter coating machine destined for the sputter deposition of thin layers (actually intrinsic zinc oxide, i-ZnO) on flat glass substrates with a continuous substrate flow through the process sections. The sputter machine is designed for float glass substrates of 500mm x 1200mm and a thickness in the range of 2 to 4mm. The substrate transport is carrier based with 3 substrates per carrier in vertical position (7° sputter-up). The rate of feed, determining the output of substrates, is in the range of 0.2 to 0.7 m/min (0.6 m/min corresponds to one substrate per minute). Two compartments contain each one planar radio frequency (RF) sputter magnetron for the partial reactive deposition of i-ZnO layers in the range of about 10 to 200nm per magnetron from a ceramic i-ZnO target, depending on the rate of feed, sputter power, process pressure and the used sputter material. Before coating the substrates they can be heated up to about 250°C, the substrate temperature can be controlled by pyrometer measurements. The main components of the machine are two load lock systems for loading and unloading the carrier, 9 carrier each for 3 substrates, a vacuum section for the sputter deposition, a sputter process monitor (Pfeiffer Vacuum SPM 220), a carrier return system with 9 filter fan units, supply units for vacuum, cooling water, process gases, compressed air, electricity and the control unit with PLC. The crane for maintenance work (change of one-piece targets) is included. The robot system for loading and unloading the substrates to the carrier is not included, Substrate transfer -7° vertical carrier with a speed between 0.2 and 0.7 m/min, Chamber layout: C1 load lock vacuum chamber (load in), C2 heating vacuum chamber with coated tube front side and backside heating elements, C3 transfer vacuum chamber with backside heating elements, C4 process vacuum section, base pressure of ca. 2e-7 mbar, C401 pump chamber with backside heating elements, C402 planar magnetron WSM 1500 RF with 30 kW RF generator AX-30000W-EI-J1 (ADTech), C403 planar magnetron WSM 1500 RF with 30 kW RF generator AX-30000W-EI-J1 (ADTech) , C404 pump chamber, C5 transfer vacuum chamber, C7 load lock vacuum chamber (load out)C2, C3 and C4 are contaminated with cadmium sulfide (CdS), Selen and residuals of CIGSSe absorber material (copper, indium, gallium, sulphur, selenium 3 fore-vacuum pumping stations, 8 turbopumps Planar magnetron WSM 1500 RF target size: 1500 x 240 mm , currently equipped with one-piece targets with i:ZnO tiles bondet to a direct water cooled copper plate, RF-generator, RF-matchbox and heat exchanger are directly attached to the magnetron, Massflow controller for separately controllable process gases, currently equipped with argon and aron/oxygen , Serial No. 1-1065A, (2007)
DTID Einheiten Bedingung Beschreibung
1 BOSPT-EUP349194 1 EA Used VACUUM SPUTTER COATE
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